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　　今天，A股三大指数集体走强 。截至收盘 ，上证指数
、深证成指分别上涨1.61%、3.79%
，创业板指数 、科创50指数分别上涨5.30%
、5.12%
。

　　市场成交额为3.05万亿元，较上周五缩量1854亿元。上涨个股数量超3900只 ，个股涨跌幅的中位数为上涨1.25% 。平均股价指数上涨3.86%
。

　　继上周五跳空上涨之后
，今天上证指数再度大幅上涨，超出市场预期 ，其中一个刺激因素是伊美达成停战谅解备忘录。

　　从指数表现来看，除微盘股指数之外
，宽基指数均上涨 。

　　上周，达哥连续提到 ，神秘资金在买入宽基ETF
。今天
，行情终于稳了。

　　具体来看，上证50指数走强 ，叠加证券、保险 、有色三大板块的走强
，为行情搭台 。

　　台子搭好后，证券
、保险大幅回落 ，科技股再度崛起
，非银金融的任务完成后就功成身退了，后续就是板块个股的行情。

　　去年11月-12月 ，上证指数调整23个交易日
，随后反弹了20个交易日；今年3月，上证指数调整了15个交易日 ，随后反弹了35个交易日
。

　　本轮市场调整共18个交易日，按照上述经验
，一般会有与调整段接近的反弹时间。

　　以上时间仅是预估，需按实际情况走一步看一步 ，但至少可以预期距离反弹结束尚早
，因为目前仅反弹了6个交易日 。

　　不过，在反弹空间上 ，暂时不宜抱有太高的预期
。因此
，尽量以轻指数、重板块个股为主。

　　短线方面，无论是上证指数 ，还是主线AI硬件
，今天的走势均有点类似于4月8日的情况 。

　　宏观方面，伊美达成停战谅解备忘录后 ，摩根士丹利表示
，伊朗协议或使债市解除对美联储升息的押注
。达哥认为，这有利于行情继续反弹。

　　方正证券指出 ，年内第二个重要买点到来 。当前流动性扰动带来的市场调整基本结束，标志是美伊协议即将落地
，另一个确认的信号则是特朗普访华之后的情绪兑现，如果参考类似事件市场回调的时间和回调幅度 ，目前全A指数已基本完成回调
。今年三季度行情展望偏乐观
，虽然短期仍有中美大型IPO 、沃什FOMC会议首秀等扰动事件，但资产价格先修复此前流动性预期过紧带来的通杀 ，此外重要宽基指数ETF出现净流入
，也可以认为是个股赚钱效应确认好转的开始，因此市场后续如有调整是较好的布局机会。

　　板块方面 ，AI硬件行情回归
，元器件、通信设备
、建材（板块市值前四的个股均是电子布概念股）以及AI硬件上游的半导体，位居行业板块涨幅榜前四位 。

　　AI硬件内部 ，PCB上游掀起涨停潮
，细分领域的CCL、电子布 、树脂
、铜箔全线大涨；光通信中游的个股多数收出中大阳线，上游材料多数涨停
。

　　对于光通信、PCB ，达哥一直强调要重点关注，尤其是上游材料。这方面其实有历史经验可以借鉴的 。

　　2019-2021年的新能源行情
，锂电上游的电解液 、隔膜
、锂矿等，牛股辈出。如今 ，不过是历史经验的重新演绎罢了
。

　　更何况
，像PCB上游，不仅不断涨价且还有涨价预期 ，而且Rubin中PCB价值量大幅提升
，催化上游走出强上加强的走势。

　　国金证券指出，当前全球AI PCB产业链景气度持续加速上行 ，我国台湾地区PCB相关厂商月度营收成为观测行业变化的核心高频指标 。台湾地区板厂、覆铜板 、钻针全产业链企业2026年2-5月营收同比增速逐月走高
，呈现明显的同步抬升特征
。PCB全产业链同步提速，上游材料
、耗材环节景气斜率高于中游板厂 ，在高基数背景下各环节增速仍普遍提升20-30个百分点
，充分说明AI驱动下PCB行业正处于持续扩张的上行周期，下游算力硬件需求具备较强持续性。

　　消息面上 ，截至今天下午4点，美股存储、光通信概念股盘前集体大涨
，美光科技 、Rambus
、西部数据、希捷科技 、闪迪涨超5%，AXT Inc涨超13% ，奇景光电涨超7%
，迈威尔科技、Coherent涨超5%，康宁
、Credo Technology涨超4% ，博通涨近4% 。

　　与PCB逻辑类似的是MLCC产业链
，Rubin中MLCC价值量大幅提升，尽管行业已大幅涨价 ，但产能紧缺之下
，仍有较高的涨价预期
。

　　今天，MLCC产业链大幅上涨 ，板块指数涨幅达到10.31%
，个股掀起涨停潮。

　　对于MLCC，昨天达哥还专门提到 ，“小作文 ”引发的筹码变动，无非是为了抬高投资者的整体持仓成本 。在扩张刚起步的阶段
，不要太在意短期波动，要把眼光放长远一点
。当看好中长期空间但又担心短期走势的时候 ，最好是关掉软件、关掉电脑
，过段时间你会发现，他们又涨回来了且创下了新高。

　　对于MLCC是否会成为下一个存储的讨论 ，华泰证券指出
，结合SemiAnalysis对Rubin的拆解以及村田 、太阳诱电
、TDK等日本厂商的最新动向，我们认为：1）Rubin推动高端MLCC量价齐升 ，龙头加快扩产；2）高端线扩产挤压低端通用品
，已出现类似HBM挤占DRAM的涨价潮；3）MLCC格局类似HBM双寡头，但资本壁垒低是风险；4）根据Factset一致预期 ，板块目前2026年预期PE中位数为43.3倍
，高于存储的8.7倍 。后续建议关注ASP趋势及涨价对盈利的推动
。

　　半导体方面，韩国政府近日启动“超级创新经济项目” ，计划投入5000亿韩元国家资金专项攻关下一代功率半导体技术。若算上民间配套资金，该研发项目总规模预计将达7500亿韩元（约合4.94亿美元） 。首尔经济日报报道称
，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。

　　开源证券研报指出，功率半导体开启AI新周期
。复盘海外龙头股价及业绩 ，功率半导体股价具有明显周期属性
，上一轮由汽车缺芯和新能源驱动的周期大约持续三年（2020-2023年上行期），而2026年以来AI数据中心电力需求开始成为新一轮定价主线。2023年英飞凌、意法半导体 、安森美三家公司平均毛利率达到46.5% ，平均净利率达到23.2%
，近期三家公司的最新长期指引均高于该高点，AI或带动功率半导体新周期超过上一轮 。

　　消息面上 ，立昂微宣布
，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%
。

　　证券
、保险板块方面 ，正如达哥上面提到的
，他们已经完成了提振市场信心的任务，接下来大概率会以震荡为主。区间震荡一段时间后 ，到时再看方向选择，达哥希望未来再发动一波行情
，再度提振全市场的信心 。

　　需要指出的是，券商股的行情 ，与A股市场的行情预期有关
，与证券板块业绩的关联度并不大
。这只是达哥的个人看法。

　　有色板块今天继续高举高打 。品种方面，钼、钨更为强势
。钼业股的逻辑是SK海力士产品迭代尝试“以钼代钨 ” ，钨的逻辑是PCB上游碳化钨刀具 、钻针等需求旺盛。无论是钼
，还是钨，均与AI基建高度相关 。

　　最后 ，达哥作一个总结：今天市场情绪全面修复
，大盘后续将震荡式反弹，但不宜对高度抱有太高预期
。操作上 ，轻指数
，重视板块个股。

　　板块方面，继续关注光通信
、PCB、MLCC三大产业链 ，前两者重点关注上游 、核心股
、龙头股 。由于AI硬件方向部分分支或个股近期筹码有所松动，需注意节奏。

　　（张道达）

　　根据国家有关部门的最新规定
，本手记不涉及任何操作建议，入市风险自担
。